Il Master


tecno_77 

ANNO DI COSTITUZIONE: 1977 

SEDE STABILIMENTO: Brendola (VI)

SUPERFICIE STABILIMENTO: mq. 1200

ORGANICO: Nr 12 addetti di cui Nr.7 Uff.Tecnico

CERTIFICAZIONE: UNI EN ISO 9001

SETTORI MERCEOLOGICI: Vending, Fitness, Automotive, Medicale, Militare, Navale, 
Automazione industriale in genere.

Tecno77 è una società di progettazione di circuiti stampati (PCB), specializzata nello sbroglio di schede ad alte prestazioni per applicazioni ad alta frequenza, alta densità e alta potenza sia in ambito consumer che industriale. Offriamo ai nostri clienti soluzioni complete a problematiche di prototipizzazione e ingegnerizzazione per produzione, che permettono di ridurre i costi di progetto e di produzione oltre a minimizzare i possibili rischi. Vantiamo una delle più lunghe esperienze del settore, con oltre 35 anni di attività e 12 di certificazione UNI EN ISO 9001. Abbiamo competenze specifiche ed esperienza con le principali normative di certificazione Europee e mondiali.

Tecno77 risponde alle richieste di una variegata base di clienti, che richiede circuiti stampati di complessità variabile dal monofaccia a più di 20 strati, utilizzando substrati rigidi, flessibili ed ibridi, con via sia passanti che interrati. Inoltre offriamo un servizio di gestione file 3D per applicazioni ad alta miniaturizzazione, e servizi di analisi rigorosa dell’integrità del segnale e del cross-talk. Operiamo con le piattaforme OrCad, PADS e DX designer, e inoltre disponiamo al nostro interno di strumenti di conversione che ci permettono di lavorare senza problemi con molti altri formati. Offriamo altresì soluzioni chiavi in mano per la prototipazione, comprendenti l’acquisizione dei componenti dai principali fornitori globali, l’assemblaggio delle schede, il collaudo e la caratterizzazione. 

Prodotti / Servizi

Servizi Offerti

Masterizzazione

tecno 77 masterizzazione

schede monofaccia e schede multistrato, senza limiti di gestione software

supporto rigido, flessibile o ibrido

utilizzo di fori passanti, ciechi ed interrati

gestione di componenti PTH e SMT

sbroglio di componenti FINE PITCH

sbroglio di segnali HI-SPEED e linee ad impedenza controllata

gestione di circuiti ad alta tensione e potenza

calcolo dello stackup

analisi di signal integrity e crosstalk

utilizzo ambiente PADS Layout con possibilità di importazione/esportazione da altri programmi di sbroglio

gestione di file meccanici in 3D per schede con vincoli meccanici restrittivi

utilizzo di schemi elettrici in ambiente Orcad, Pads Logic, DX Designer ed importazione/esportazione in altri formati

generazione documentazione di produzione (file gerber, file di foratura, coordinate per macchine pick & place, coordinate per punti di test, files CAM e files di altro tipo personalizzabili su richiesta del cliente)

Ingegnerizzazione

tecno 77 ingegnerizzazione

Sviluppiamo direttamente all'interno della nostra azienda il vostro progetto, partendo dall'idea di un prodotto fino ad arrivare alla sua realizzazione, rispettando le Vostre esigenze e gestendo le fasi di lavorazione di cui avete necessità:

progettazione dello schema elettrico

disegno del master

studio del contenitore e della meccanica del prodotto

realizzazione e montaggio di prototipi

approvvigionamento componenti

collaudo e settaggio di piccole serie di produzione

Stampati Campione

tecno 77 stampati a campione

forniamo stampati campione di qualsiasi tipologia di scheda in tempi brevi

schede monofaccia e schede multistrato

base in vetronite, alluminio, ceramica, kapton

foratura passante, cieca o interrata

realizzazione di schede con isolamenti, piste e fori ad elevata miniaturizzazione

finiture superficiali su specifica

Impianti Produzione / Attrezzature

Attrezzature

Ispezione Ottica

tecno 77 ispezione ottica

visualizzazione delle saldature tramite microtelecamera e illuminazione a fibre ottiche

ispezione in zone critiche con ristrizioni meccaniche fino a 2mm

possibilità di cattura delle immagini su richiesta del cliente

Illuminazione a fibre ottiche su stazione di ispezione ottica ErsaScope

Rilavorazione Schede
tecno_77 rilavorazione schede tecno_77 rilavorazione schede rilavorazione di schede difettose con sostituzione di componenti critici come QFP, BGA e MicroBGA controllo locale di temperatura con laser monitoraggio del profilo termico controllo tramite telecamera del processo di saldatura delle BALL